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0引言

集成电路(IC)是集多种高新技巧于一体的高科技产物，它险些存在于统统产业部门，对百姓经济的进展起着“倍增器”的效用，是以被先进国度做为计策性资产。同时IC资产也是现今寰球上进展最为赶快、比赛最为猛烈的资产。由于下游产物的需求以及临盆成本的斟酌，IC一直朝着特点尺寸削减，硅片直径增大的方位进展。今朝国际上以8”、0.25～0.18微米为代表的工艺已加入大临盆，以12”、0.15～0.13微米为代表的工艺也着手加入大临盆，钻研办事已加入纳米阶段，70纳米、40纳米的器件已在测验室中制备胜利。

跟着工艺临盆技巧的一直进展，IC临盆关于处境及其余配套系统的请求也响应越来越严刻，说到处境首当其冲的是纯洁室，8”、12”IC临盆不论对纯洁度、温湿度依旧空气中分子级浑浊物(AMC)、防微振、防静电等都有极严刻的请求，有些刻薄的请求以至使某些保守的做法遭到挑战。

1纯洁室大势

1.1纯洁室从平面安顿区分寻常有三种大势：即怒放式（Ballroomtype)、港湾式（baychasetype)、岛型安顿（islandtype),如图1、2、3。

以上三种大势纯洁室各有其优毛病，IC前工序临盆厂常常采取港湾式和怒放式纯洁室，港湾式纯洁室在5”、6”IC临盆厂用得较多，其工艺征战为穿墙式；而8”、12”IC临盆厂则广泛采取怒放式纯洁室加微处境(mini—environment)的方法。怒放式纯洁室显著的好处首先是对工艺安顿带来最大的伶俐性，这尤其要紧，由于现今IC临盆技巧进展极其赶快，不管产物自己请求依旧工艺临盆进程和临盆征战都处在一直改变中，而IC临盆工场的修建周期从着手计划到装置工艺征战常常需求一年半左右的时光，在这段时光内工艺临盆技巧以及工艺征战需求一直的调换和革新，惟独如许才也许保证投产时其临盆技巧不会处于掉队的窘地。尽管投产往后，也会因产物、商场及临盆技巧等成分的改变而需求对临盆线举办厘革以调换产物和产能。

其次8”、12”IC临盆对处境特别是纯洁度请求极其严刻，常常硅片败露区(加工进程)请求1.5级(E，0.1μm，1级)，采取怒放式纯洁室加微处境方法再配套主动物料责罚系统(automatedmaterialhandlingsystem，AMHS)，一方面也许使职掌人员和其余浑浊源与硅片全部阻隔，另一方面临盆主动化水平的升高对升高硅片制品率极其有益。怒放式纯洁室加微处境方法，工艺临盆唯有求微处境内有很严刻的纯洁度，而怒放式纯洁室唯有保证5～6级，如许严刻请求的纯洁度地区大大缩小，保证纯洁度所需的轮回空胸宇也响应缩小，能耗大大消沉，常常景况下怒放式纯洁室加微处境方法其保持纯洁度所需的能耗大抵仅为港湾式纯洁室的1／3[1]。本质工程中微处境是由征战自带的和怒放式纯洁室全部脱开，再加之怒放式纯洁室自己布局浅显，动力征战缩小，如许不论从计划到制作都变得浅显赶快，也许削减制作时光。

采取怒放式纯洁室加微处境方法，保证硅片加工进程所需的纯洁度的关键地区是微处境，微处境常常如图4、图5所示。

图4所示的微处境的送风是由纯洁室送风系统供给，其毛病是不伶俐，挪移或增长工艺征战不便利。今朝8”、12”IC临盆线所用的微处境根基上是图5的大势(光刻机除外)，微处境全体由工艺征战自带，与工艺征战精密贯串在一同，而且与承载台、前启齿转达盒(Front0peningunifiedpods，FOUP)、悬挂传输系统(OverheadhoisttransportOHT)有机贯串。

微处境系统的风机直接吸室内的空气，经ULPA过滤器责罚后笔直下吹，以保证硅片败露区严刻的纯洁度请求。微处境内的送风断面风速常常坚持在0.2～0.45m/s，并保证过滤器出口断面上随意一点的风速不高出均匀风速的±20％，太高的风速会使微处境的温度偏高。微处境的风机应为变频风机以适应过滤器的阻力改变，所用过滤器的效率≥％(MPPS)。为防止四周“脏”空气渗入微处境，微处境相关于四周处境(怒放式纯洁室)应坚持不低于1.25Pa的正压，这也许经过调治底部的回风饲门实行。8”、12”IC临盆对防微振请求极高，而微处境所用的风机紧靠临盆征战，于是风机与征战间应设灵验减振办法，而且风机自己形成的震荡在3～Hz频段内随意一个频次点的震荡位移幅值≤1.25μm。

1.2纯洁室从送风系统方法区分寻常也有三种大势：即纠合送风系统(centralsystem)、地道系统(tunnelsystem)、FFU系统(fanfilterunitsystem)，如图6、7、8。

这三种送风系统各有特色，从不同的角度对比会得出不同的论断，于是不能浅显地说孰优孰劣，送风系统方法的采取要紧取决于业主、计划人员的

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